PCB背钻厚度测试机
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产品特点
针对PCB高多层背钻板、HDI、半导体、（各种：铜面、金面、锡面、基板材料及膜类）厚度激光扫描测量
产品详情
产品特点：
1. 检测精度高 （0.01mm级，超越PCB工艺要求)
2. 检测PCB全尺寸覆盖，减少制程浪费，降低制作成本
3. 自动生成钻带，直接给钻机生产，减少工艺工作量，效率高
4. 选配机械手 或传输带，实现自动化，更进一步提高生产效率
关键参数：
1、检测精度：±10 μm
2、单次测量：0 -10K+ 孔位
3、测量范围：100mm*600mm - 800mm*600mm
4、测量时间：0 - 5min/Pcs
5、自动读取PCB的流水号并记入，可识别各种字符，包含二维码，一维码，丝印字符，钻机打孔字符
6、根据板厚数据直接生成钻带
7、适应各种PCB厚度测试（包括各种：铜面、金面、锡面、基板材料及膜类等）
关键词：
PCB
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