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PCB背钻厚度测试机

针对PCB高多层背钻板、HDI、半导体、(各种:铜面、金面、锡面、基板材料及膜类)厚度激光扫描测量
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经典型高精度影像测量仪

T0302全自动影像测量仪,测量范围300*200mm,采用固定桥式设计。配置自动变倍镜头,搭配LED多扇区环形光源,底部透射平行光源,同轴光LED冷光源,数字相机,采用大理石底座及横梁、精密的伺服控制系统,选择搭配点激光或接触式探针,可以实现2.5D的复合测量。
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经典型全自动影像测量仪

T0302W全自动影像测量仪,测量范围300*200mm,采用XY运动平台设计。配置自动变倍镜头、LED 6环8扇区环形光源、底部透射平行光源、同轴光LED冷光源、数字相机、大理石底座及立柱、铸铁工作平台、精密的伺服控制系统,选择搭配点激光或接触式探针,可以实现2.5D的复合测量。
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复合型全自动影像测量仪

综合龙门式与标准款,升级硬件配置,设备更高档,产品更智能。
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锂电行业解决方案

博明蛇形波浪极片检测设备和极耳焊印高度检测设备为锂电池行业量身定制,携手锂电池知名企业,深入解决行业痛点,专业检测锂电池极耳焊接工艺后焊点高度,以及检测锂电池极片的蛇形和波浪等缺陷,重复精度可达微米级别。
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磁材外观尺寸分选机

博明磁材外观尺寸分选设备,通过深度学习加强特征提取,在缺陷特征不明显的情况下,仍然具备极强的缺陷检出能力。同时利用传统图像处理提取缺陷特性,能更加贴近客户定制判定条件,定量判别,可快速修改判别条件。操作简单明了,一键启动,对磁材的尺寸、缺角、隐裂、镀层不良等缺陷进行全方位检测。
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